[发明专利]粘接剂组合物及使用其的半导体装置无效
| 申请号： | 201180045172.5 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103108929A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 今野馨;林宏树 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J1/00 | 分类号： | C09J1/00;C09J9/02;C09J11/06;H01B1/22;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使在无载荷且200℃以下的固化温度下也具有高导电性、导热率并且即使在260℃下也具有高粘接力的粘接剂组合物、或者使用该粘接剂组合物制作的半导体装置。本发明的粘接剂组合物，其特征在于，含有在用X射线光电子能谱法进行测定时来自银氧化物的氧的状态比率小于15％的银粒子(A)及具有300℃以上沸点的醇或羧酸(B)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种粘接剂组合物，其特征在于，含有银粒子(A)及具有300℃以上沸点的醇或羧酸(B)，所述银粒子(A)在用X射线光电子能谱法进行测定时，来自银氧化物的氧的状态比率小于15％。
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