[发明专利]用于光电子半导体器件的壳体和半导体器件在审
| 申请号： | 201180045293.X | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103119807A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·默尔梅尔;马库斯·阿尔茨贝格尔;迈克尔·施温德;托马斯·霍费尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;田军锋 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种用于光电子半导体器件（10）的壳体（1）。壳体（1）具有壳体本体（2）、第一连接导体（31）和第二连接导体（32），其中第一连接导体（31）和第二连接导体（32）在竖直方向上分别延伸穿过壳体本体（2）。此外，提出一种具有所述壳体（1）和半导体芯片（6）的半导体器件（10）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光电子 半导体器件 壳体 | ||
【主权项】：
用于光电子半导体器件（10）的壳体（1），其中所述壳体（1）具有壳体本体（2）、第一连接导体（31）和第二连接导体（32），其中所述第一连接导体（31）和所述第二连接导体（32）在竖直方向上分别延伸穿过所述壳体本体（2）。
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