[发明专利]分析基体孔径的系统和方法无效

专利信息
申请号: 201180045346.8 申请日: 2011-09-26
公开(公告)号: CN103154711A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: S·P·伍德;C·F·布鲁马尔 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;B01D46/24
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 吴亦华
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于分析基体或含有基体设备的孔径的系统,其中所述基体适于分离流体,具有至少两个表面,彼此隔绝的第一表面和第二表面,其中所述基体或含有该基体的设备具有用于流过该基体的流体的出口,所述系统包含:a)颗粒发生器(15),其能够产生尺寸可控的颗粒;b)用于产生基体第一和第二表面之间的压力差的系统(18);c)光源(24),其与基体或含基体设备的出口分置,其适于照射从基体或者含基体设备的出口离开的颗粒;d)从颗粒发生器到基体的第一表面的封闭流路;e)基体或设备支架(11),其适于将基体或设备保持在系统中的适当位置;以及f)一个或多个参考图像。还描述了利用该系统识别基体孔径的方法。
搜索关键词: 分析 基体 孔径 系统 方法
【主权项】:
一种用于确定基体是否具有可接受的孔径和/或均匀性的系统,其中所述基体适于分离流体,具有至少两个表面,彼此隔绝的第一表面和第二表面,且其中所述基体或含基体设备具有用于流过所述基体的流体的出口,所述系统包含:a)颗粒发生器,其能够产生可控尺寸的颗粒,所述尺寸大于用所述基体适合从第一表面运送到第二表面的颗粒的尺寸;b)用于产生基体的第一和第二表面之间的压力差的系统;c)与所述基体或含基体设备的出口分置的光源,其适用于照射从基体或所述含基体设备的出口离开的颗粒;d)从颗粒发生器到所述基体的第一表面的封闭流路;e)基体或设备支架,其适用于将基体或设备保持在系统中的适当位置;f)下述中的一个或多个:i)图像捕获系统,该图像捕获系统捕获从基体的第二表面或含基体设备出口离开的颗粒所散射的光,或ii)不透明或不透光的外壳,其包围与基体第二表面或含基体设备出口相邻的空间;其中所述光源被布置成使得由光源发射的光与穿过基体第二表面或含基体设备的出口的颗粒在外壳内接触。
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