[发明专利]板状玻璃的搬运装置和具备该搬运装置的倒角装置有效
| 申请号： | 201180045668.2 | 申请日： | 2011-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN103109364A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 久下守正;田中秀幸;辻田京史;高原一典 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/06 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲 |
| 地址： | 日本兵库*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供板状玻璃的搬运装置（10），其具备运送机构（40），运送机构（40）具有：支持板状玻璃（1）的图案面的反面并向搬运方向运送该板状玻璃（1）的传送带部（11）；和配置在与该传送带部（11）相对的位置上，使规定的水压作用于所述板状玻璃（1）的图案面（2）的图案面支持水引导器（30）；该运送机构（40）形成为利用所述图案面支持水引导器（30）的水压将板状玻璃（1）按压在传送带部（11）上，从而以与该板状玻璃（1）的图案面（2）非接触的状态在与所述传送带部（11）之间夹持该板状玻璃（1）的结构；能够不损伤板状玻璃（1）的图案面而稳定地进行运送。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 搬运 装置 具备 倒角 | ||
【主权项】：
一种板状玻璃的搬运装置，是以水平状态运送板状玻璃的搬运装置，其特征在于，具备运送机构，所述运送机构具有：支持所述板状玻璃的图案面的反面并向搬运方向运送该板状玻璃的传送带部；和配置在与该传送带部相对的位置上，使规定的流体压力作用于所述板状玻璃的图案面的流体引导器；该运送机构形成为利用所述流体引导器的流体压力将所述板状玻璃按压在所述传送带部上，从而以与该板状玻璃的图案面非接触的状态在与所述传送带部之间夹持该板状玻璃的结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
