[发明专利]高频模块

摘要

本发明提供一种小型且高功率的发送信号不会泄漏到开关元件的高频模块。将开关元件（SWIC）与双工器（DUP）隔开规定的距离来安装在层叠体的顶面上。将与不同于发送系统电路的电路相连接的电感器（Lm）、电阻器（R1、R2、R3）安装在开关元件（SWIC）与双工器（DUP）之间。此时，将电感器（Lm）、电阻器（R1、R2、R3）安装成使得与开关元件（SWIC）相连接的外部连接端子（SA）位于开关元件（SWIC）一侧，与高频模块（10）的外部连接用的电源系统端口电极（PMVc1、PMVc2、PMVc3）相连接的外部连接端子（SB）位于双工器（DUP）一侧。

主权项

一种高频模块，该高频模块包括：开关元件，该开关元件对多个独立端子进行切换来与共用端子相连接；双工器，该双工器对一个通信频带中的发送信号和接收信号进行分波；以及层叠体，该层叠体的顶面上安装有所述开关元件及所述双工器，其底面上形成有外部连接端口用的电极，其内层形成有构成高频模块的规定的电极图案，其特征在于，所述高频模块还包括安装在所述层叠体的顶面上的表面安装型的电路元件，将所述表面安装型的电路元件安装在所述开关元件与所述双工器之间，所述表面安装型的电路元件与不同于所述发送信号的传输路径的部位相连接。