[发明专利]轧制铜箔有效
申请号: | 201180046620.3 | 申请日: | 2011-09-26 |
公开(公告)号: | CN103118812A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 中室嘉一郎;千叶喜宽;大久保光浩;鲛岛大辅 | 申请(专利权)人: | JX日矿日石金属株式会社 |
主分类号: | B21B3/00 | 分类号: | B21B3/00;B21B1/40;C22C9/00;C22C9/02;C22F1/00;C22F1/08;H05K1/09 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 庞立志;孟慧岚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供使表面适度变粗糙、操作性提高,进而挠曲性优异,并且表面蚀刻特性良好的轧制铜箔。在轧制平行方向测定的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60RD为100以上且300以下,在200℃加热30分钟调质为再结晶组织的状态下,由轧制面的X射线衍射求得的(200)面的强度(I)相对于由微粉铜的X射线衍射求得的(200)面的强度(I0)为I/I0≥50,在铜箔表面于轧制平行方向长度为175μm、并且在轧制垂直方向分别相隔50μm以上的3根直线上,相当于油坑的最大深度的各直线的厚度方向的最大高度和最小高度之差的平均值d,和前述铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下,在轧制平行方向测定的表面的60度光泽度G60RD,和在轧制垂直方向测定的表面的根据JIS-Z8741的60度光泽度G60TD的比率G60RD/G60TD小于0.8。 | ||
搜索关键词: | 轧制 铜箔 | ||
【主权项】:
轧制铜箔,其中,在轧制平行方向测定得到的表面的根据JIS‑Z8741的60度光泽度G60RD为100以上且300以下,在200℃加热30分钟调质为再结晶组织的状态下,由轧制面的X射线衍射求得的(200)面的强度(I)相对于由微粉铜的X射线衍射求得的(200)面的强度(I0)为I/I0≥50,在铜箔表面于轧制平行方向长度为175μm,并且于轧制垂直方向分别相隔50μm以上的3根直线上,相当于油坑最大深度的各直线的厚度方向的最大高度和最小高度之差的平均值d,和前述铜箔的厚度t的比率d/t为0.1以下,在轧制平行方向测定得到的表面的根据JIS‑Z8741的60度光泽度G60RD,和在轧制垂直方向测定的表面的根据JIS‑Z8741的60度光泽度G60TD的比率G60RD /G60TD小于0.8。
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