[发明专利]用于电路嵌入的复合堆叠材料无效
| 申请号： | 201180046689.6 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103141163A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | A·布鲁德雷尔;N·加尔斯特;J·克雷斯;M·普鲁伯斯特 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李跃龙 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开了用于制造印刷电路板、IC基底、芯片封装等的复合堆叠材料。所述复合堆叠材料适合于嵌入电路例如微过孔、沟槽和垫。所述复合堆叠材料包括载体层(1)、没有增强物的树脂层(2)，和具有增强物的树脂层(3)。电路(9)嵌入没有增强物的树脂层(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路 嵌入 复合 堆叠 材料 | ||
【主权项】：
一种嵌入电路的方法，所述方法包括这种顺序的以下步骤：(i)提供具有1－200μm厚度的载体层(1)，(ii)用树脂涂覆载体层(1)，由此形成1－150μm厚度的没有增强物的树脂层(2)，(iii)用树脂涂覆没有增强物的树脂层(2)，(iv)将增强物层叠在步骤(iii)涂覆的树脂中，由此形成1－200μm厚度的具有增强物的树脂层(3)，和(v)通过激光烧蚀技术在没有增强物的树脂层(2)内产生轨道(9)。
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