[发明专利]利用热分析分析光电分层系统的方法

摘要

本发明涉及一种用于评估分析光电分层系统的方法，其包含至少一个形成pn结的半导体层，具有如下步骤：在分层系统中产生电流；产生分层系统的上表面的位置可分辨的热量变化图，该图像具有多个像素，给这些像素分别分配强度值；确定涉及具有相同强度值像素的各自数目的、热辐射强度分布；从强度分布中确定强度平均值/中位数；在强度分布杂散的可预定程度的基础上确定强度间隔；对于所有大于提高了强度间隔的强度平均值/中位数的强度值，通过对具有相同强度值像素的数目与该强度值相乘而分别给出的乘积求和来确定特征数；特征数或基于此的计算值与预定的基准特征数进行比较，其中如果特征数大于或等于基准特征数，则给分层系统分配第一评估结果，或如果特征数小于基准特征数，则分配第二评估结果。

主权项

一种用于评估分析光电分层系统的方法，具有如下步骤；在分层系统中产生电流；产生分层系统的上表面的位置可分辨的热辐射图像，该图像具有多个像素，给这些像素分别分配强度值；确定涉及具有相同强度值像素的各自数目的、热辐射强度分布；从强度分布中确定强度平均值/中位数；在强度分布杂散的可预定程度的基础上确定强度间隔；对于所有大于提高了强度间隔的强度平均值/中位数的强度值，通过对具有相同强度值的像素数目与该强度值相乘而分别给出的乘积求和来确定特征数；特征数或基于此的计算值与预定的基准特征数进行比较，其中如果特征数大于或等于基准特征数，则给分层系统分配第一评估结果，或如果特征数小于基准特征数，则分配第二评估结果。