[发明专利]R-T-B类烧结磁体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180047320.7 申请日: 2011-08-05
公开(公告)号: CN103140902A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 小幡彻 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;B22F3/24;C22C28/00;C22C33/02;C22C38/00;H01F1/053;H01F1/08
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种不使R-T-B类烧结磁体和保持部件熔接、增加每一次的处理量的高效的RH供给、扩散处理的制造方法。R-T-B类烧结磁体的制造方法,其包括:将RH扩散源和R-T-B类烧结磁石体隔着具有开口部的保持部件交替地叠层,构成叠层体的工序;和在处理容器内配置上述叠层体,使上述处理容器内为0.1Pa以上50Pa以下、800℃以上950℃以下的气氛,进行RH供给扩散处理的工序。
搜索关键词: 烧结 磁体 制造 方法
【主权项】:
一种R‑T‑B类烧结磁体的制造方法,其特征在于,包括:将RH扩散源和R‑T‑B类烧结磁石体隔着具有开口部的保持部件交替地叠层,构成叠层体的工序,其中,所述RH扩散源为含有80原子%以上的重稀土类元素RH的金属或合金,所述重稀土类元素RH为Dy和Tb中的至少一种,所述R‑T‑B类烧结磁石体中,R为稀土类元素中的至少一种,T为过渡金属元素中的至少一种,必须含有Fe;和在处理容器内配置所述叠层体,使所述处理容器内为0.1Pa以上50Pa以下、800℃以上950℃以下的气氛,进行RH供给扩散处理的工序。
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