[发明专利]电化学电镀装置中的去镀触点有效
| 申请号： | 201180048003.7 | 申请日： | 2011-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN103140611A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·伍德拉夫;诺兰·L·齐默尔曼;约翰·L·克洛克;克劳斯·H·法伊弗;凯尔·M·汉森;马修·赫赛特 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/02;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀装置，所述电镀装置具有改良的触点去镀特征结构，所述电镀装置包括槽池组件(26)，槽池组件(26)具有槽池(30)，槽池(30)用于容纳电镀溶液。在电镀操作期间，头部(22)与槽池组件合作，头部(22)具有转子(34)及头部马达(36)，转子(34)包括触点环(40)，头部马达(36)用于旋转所述转子。举升/旋转致动器(24)可用以移动头部，以将一区段的触点环定位于去镀模块的环槽(54)或开口中。由于在去镀模块内而不是在槽池组件内执行去镀，所以槽池组件中的电镀溶液不受去镀工艺影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 电镀 装置 中的 触点 | ||
【主权项】：
一种电镀装置，所述电镀装置包含：槽池组件，所述槽池组件包括槽池，所述槽池用于容纳电镀溶液；头部，所述头部包括转子及头部马达，所述转子具有触点环，所述头部马达用于旋转所述转子；举升/旋转致动器，所述举升/旋转致动器附接至所述头部；去镀模块，所述去镀模块附接至所述槽池，且所述去镀模块具有环开口，所述环开口适合于容纳一区段的所述触点环；其中所述举升/旋转致动器可移动以在电镀操作期间将所述头部与所述槽池啮合，且所述举升/旋转致动器可移动以将一区段的所述触点环至少部分地定位至所述去镀模块的所述环开口中，以去镀所述触点环。
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