[发明专利]Al基合金溅射钯及其制造方法有效
| 申请号： | 201180048311.X | 申请日： | 2011-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN103154308A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 松本克史;高木胜寿;武富雄一;中井淳一;莳野秀忠;高木敏晃 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所;株式会社钢臂功科研 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B22F3/115;B22F3/15;B22F3/24;C22C1/02;C22C1/04;C22C21/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供使用了溅射钯时的成膜速度(溅射速率)被提高、理想的是能够防止飞溅的发生的Al基合金溅射钯。本发明的Al基合金溅射钯含有Ta。优选的是含有Al及Ta的Al-Ta系金属间化合物的平均粒子直径为0.005μm以上且1.0μm以下，且Al-Ta系金属间化合物的平均粒子间距离满足0.01μm以上且10.0μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | al 合金 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种Al基合金溅射钯，其特征在于，含有Ta。
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