[发明专利]硬化的可编程器件有效
| 申请号： | 201180048329.X | 申请日： | 2011-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103155414A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | A·L·李;J·T·瓦特 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H03K19/173 | 分类号： | H03K19/173;G06F9/06 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 硬化可编程逻辑器件被提供有可编程电路。可编程电路可以被硬连接以实现定制逻辑电路。通用制造掩模可以被用来形成可编程电路，并且可以被用在硬化可编程逻辑器件的产品系列的生产中，硬化可编程逻辑器件中的每一个可以实现不同的定制逻辑电路。定制制造掩模可以被用来硬连接可编程电路，以实现专用的定制逻辑电路。可编程电路可以被硬连接，从而使得实现定制逻辑电路的硬化可编程逻辑器件的信号时序特性可以匹配使用配置数据实现相同定制逻辑电路的可编程逻辑器件的信号时序特性。 | ||
| 搜索关键词： | 硬化 可编程 器件 | ||
【主权项】：
一种方法，其包括：利用给定的光刻掩模组制造部分加工集成电路；利用至少第一附加光刻掩模完成第一组所述部分加工集成电路的制造，以形成电可编程集成电路；以及利用至少第二附加光刻掩模完成第二组所述部分加工集成电路的制造，以形成掩模编程集成电路。
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