[发明专利]用于改善衬底翘曲的方法和设备有效
| 申请号： | 201180049161.4 | 申请日： | 2011-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN103155145A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 奥马尔·J·贝希尔;米林德·P·沙阿;萨斯达尔·莫瓦 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种封装衬底包含导电层以及插入在所述导电层之间的电介质。所述电介质包含加强材料组分和以负热膨胀系数CTE纤维掺杂的纯树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改善 衬底 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种封装衬底，其包括：多个导电层；以及电介质，其插入在所述导电层之间，所述电介质包含加强材料组分和以负热膨胀系数CTE纤维掺杂的纯树脂。
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