[发明专利]封装电子装置的方法有效
| 申请号： | 201180049543.7 | 申请日： | 2011-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN103270618A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | K.凯特-特尔金布舍;J.格鲁诺尔 | 申请（专利权）人： | 德莎欧洲公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52;C09J5/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王国祥 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供包括至少一种热可活化的压敏粘合剂或热熔粘合剂的片结构，和在装配/包括该电子装置的基底上至少围绕电子装置需封装的区域施用该片结构，为所述电子装置和至少包围它的粘合剂设置覆盖物，其中粘合剂与覆盖物相接触，以及然后至少在粘合剂表面的部分区域上热活化该粘合剂，从而形成至少具有基底和覆盖物的复合体，其中，活化所需热量由基本上在至少包括粘合剂的片结构中自身产生。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电子 装置 方法 | ||
【主权项】：
封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中·提供包括至少一种热可活化的压敏粘合剂或热熔粘合剂的片结构，和·在装配/包括该电子装置的基底上至少围绕电子装置需封装的区域施用该片结构，·为所述电子装置和至少包围它的粘合剂设置覆盖物，其中粘合剂与覆盖物相接触，以及·然后至少在粘合剂表面的部分区域上热活化该粘合剂，从而形成至少具有基底和覆盖物的复合体，其中，活化所需热量由基本上在至少包括粘合剂的片结构中自身产生。
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