[发明专利]半导体激光装置

摘要

将半导体激光模块（2）安装于液体冷却式的热沉（1）。在与半导体激光模块（2）的安装面相反侧的面上，固定有钼加强体（3）。钼具有比热沉（1）小的线膨胀系数。次载具优选使用Cu-W合金，加强体（3）优选使用钼。这一情况下，伸缩时赋予热沉（1）的应力能够互相抵消。

主权项

一种半导体激光装置，其特征在于，具备：半导体激光条，具有在直线上排列的多个发光点；板状的液体冷却式的热沉，在内部形成有流体通路，且厚度为3mm以下；第1次载具，固定于所述半导体激光条的一个面，由与所述热沉相比线膨胀系数小的材料构成，且固定于所述热沉；第2次载具，固定于所述半导体激光条的另一个面，由与所述热沉相比线膨胀系数小的材料构成；以及钼加强体，固定于所述热沉中的所述第1次载具的安装面的相反侧的面的、与所述第1次载具相对的位置上，具有比热沉小的线膨胀系数，且厚度为0.1～0.5mm。