[发明专利]LED元件搭载用引线框、附有树脂引线框、半导体装置的制造方法及半导体元件搭载用引线框有效
| 申请号： | 201180049957.X | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103190008A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 小田和范;矢崎雅树 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘瑞东;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | LED元件搭载用引线框10具备框体区域13和在框体区域13内多列及多行配置的多个封装区域14。多个封装区域14的各个包含搭载LED元件21的芯片衬垫25和与芯片衬垫25相邻的引线部26，并且相互经由切割区域15连接。一个封装区域14内的芯片衬垫25和上下相邻的其他封装区域14内的引线部26通过位于切割区域15的倾斜增强片51连结。 | ||
| 搜索关键词： | led 元件 搭载 引线 附有 树脂 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED元件搭载用引线框，其特征在于，具备：框体区域；和在框体区域内多列及多行配置的多个封装区域，各个封装区域包含搭载LED元件的芯片衬垫和与芯片衬垫相邻的引线部，且相互经由切割区域连接；其中，一个封装区域内的芯片衬垫和相邻的其他封装区域内的引线部通过位于切割区域的倾斜增强片连结。
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