[发明专利]低温烧结性导电性糊料及使用该糊料的导电膜和导电膜的形成方法有效
| 申请号： | 201180050469.0 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103180913A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 樋之津崇;桧山优斗;上山俊彦 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在使用耐热性较差的基板时，希望在不会发生变形等的120℃附近进行热处理。另外，如果能实现低电阻化、且不依赖于导电性糊料中所用的树脂的种类，则能够根据目的来对糊料进行设计，其应用领域也得以拓宽。因此，本发明提供一种导电性糊料，即使在120℃左右的低温下也能形成表现出高导电性的导电膜，而不论所构成的树脂是热固性树脂，还是热塑性树脂。对于导电性膜的形成方法，可以使用如下的导电性糊料来作为形成布线的糊料，该导电性糊料中，向包括被碳原子数为2～6的有机物覆盖的银纳米粒子、分散剂及树脂的糊料中添加了碳原子数为2～8的二羧酸。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧结 导电性 糊料 使用 导电 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性糊料，包含：银粒子，该银粒子被有机物覆盖，该有机物包含碳原子数为2～6的羧酸或其衍生物；分散介质；树脂；以及碳原子数为2～8的二羧酸。
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