[发明专利]LED封装件制造系统和LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法有效

专利信息
申请号: 201180051282.2 申请日: 2011-05-11
公开(公告)号: CN103180978A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 野野村胜 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L21/56
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 卢亚静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供树脂涂覆装置和树脂涂覆方法,能够提高LED封装件制造系统内的成品率,同时即使当个体LED元件的发光波长存在差异时,也能保持LED封装件的均匀的发光特性。在用于生产通过用含有荧光物质的树脂涂覆LED元件而形成的LED封装件的树脂涂覆中:将为了测量发光特性而已经试涂覆有树脂(8)的透光构件(43)安装到包括光源单元的透光构件安装部(41);找出预定发光特性与发光特性测量单元(39)对用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件(43)上的树脂(8)而得到的通过该树脂发出的光的发光特性进行测量的测量结果之间的偏差;以及基于该偏差来导出用于实际生产的应当涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量。
搜索关键词: led 封装 制造 系统 中的 树脂 方法
【主权项】:
一种制造LED封装件的LED封装件制造系统,在LED封装件中,安装在基板上的LED元件覆盖有树脂,树脂中含有磷光体,该LED封装件制造系统包括:部件安装装置,将多个LED元件安装在基板上;元件特性信息提供单元,提供通过预先地、单独地对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行测量所获得的信息,作为元件特性信息;树脂信息提供单元,提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息,作为树脂涂覆信息;地图数据生成单元,为每个基板生成地图数据,该地图数据使表示由部件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相关联;和树脂涂覆装置,基于地图数据和树脂涂覆信息,将用于提供规定的发光特性的合适树脂涂覆量的树脂涂覆于安装在基板上的各LED元件上,其中,该树脂涂覆装置包括:树脂涂覆单元,排出可变涂覆量的树脂,以将树脂涂覆在所要涂覆的任意位置;涂覆控制单元,控制树脂涂覆单元,以执行作为发光特性测量的将树脂试涂覆在透光构件上的测量涂覆处理并执行作为实际生产的将树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理;透光构件安装单元,具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元,在测量涂覆处理中试涂覆有树脂的透光构件安装在该透光构件安装单元上;发光特性测量单元,用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂,以测量通过树脂发出的光的发光特性;涂覆量导出处理单元,获得发光特性测量单元的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差,并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量,从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量;和生产执行处理单元,向涂覆控制单元指示所导出的合适树脂涂覆量,以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理。
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