[发明专利]SiC双极结型晶体管的制造方法及其SiC双极结型晶体管无效
申请号: | 201180051393.3 | 申请日: | 2011-10-21 |
公开(公告)号: | CN103180956A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 安德烈·康斯坦丁诺夫 | 申请(专利权)人: | 飞兆半导体公司 |
主分类号: | H01L29/732 | 分类号: | H01L29/732;H01L21/04;H01L29/32;H01L29/16;H01L29/04 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种碳化硅(SiC)双极结型晶体管(BJT)的制造方法和SiC BJT(200)。所述SiC BJT包括发射极区(236)、基极区(234)和集电极区(232)。所述集电极区被置于具有约4度以下离轴方向的衬底(210)上。进一步,缺陷终止层(DTL,220)被置于所述衬底与所述集电极区之间。DTL的厚度和掺杂度被配置为,终止DTL中的基面位错并减少缺陷从DTL到集电极区的生长。本发明的优点在于,提高了SiC BJT的稳定性。进一步,还提供了SiC BJT的退化性能的评估方法。 | ||
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【主权项】:
一种碳化硅(SiC)双极结型晶体管(100)的制造方法,包括以下步骤:在具有约4度以下离轴方向的衬底(110)上设置集电极区(130);以及设置缺陷终止层DTL(120),所述DTL置于所述衬底和所述集电极区之间;其中,所述DTL的厚度和掺杂度被选择为终止所述DTL中的基面位错并减少缺陷从所述DTL到所述集电极区的生长,所述DTL的掺杂度包括在约3X1018cm‑3至2X1019cm‑3的范围内。
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