[发明专利]SiC双极结型晶体管的制造方法及其SiC双极结型晶体管无效

专利信息
申请号: 201180051393.3 申请日: 2011-10-21
公开(公告)号: CN103180956A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 安德烈·康斯坦丁诺夫 申请(专利权)人: 飞兆半导体公司
主分类号: H01L29/732 分类号: H01L29/732;H01L21/04;H01L29/32;H01L29/16;H01L29/04
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了一种碳化硅(SiC)双极结型晶体管(BJT)的制造方法和SiC BJT(200)。所述SiC BJT包括发射极区(236)、基极区(234)和集电极区(232)。所述集电极区被置于具有约4度以下离轴方向的衬底(210)上。进一步,缺陷终止层(DTL,220)被置于所述衬底与所述集电极区之间。DTL的厚度和掺杂度被配置为,终止DTL中的基面位错并减少缺陷从DTL到集电极区的生长。本发明的优点在于,提高了SiC BJT的稳定性。进一步,还提供了SiC BJT的退化性能的评估方法。
搜索关键词: sic 双极结型 晶体管 制造 方法 及其
【主权项】:
一种碳化硅(SiC)双极结型晶体管(100)的制造方法,包括以下步骤:在具有约4度以下离轴方向的衬底(110)上设置集电极区(130);以及设置缺陷终止层DTL(120),所述DTL置于所述衬底和所述集电极区之间;其中,所述DTL的厚度和掺杂度被选择为终止所述DTL中的基面位错并减少缺陷从所述DTL到所述集电极区的生长,所述DTL的掺杂度包括在约3X1018cm‑3至2X1019cm‑3的范围内。
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