[发明专利]包括液体分配元件的阵列的分配器有效

专利信息
申请号: 201180051587.3 申请日: 2011-10-14
公开(公告)号: CN103180146A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: Y·谢;Q·杨 申请(专利权)人: 伊斯曼柯达公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王永建
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种液体分配器包括设置在基底上的液体分配元件的阵列。每个液体分配元件包括设置在基底上的液体分配沟槽。液体分配沟槽包括设置在与基底相对的壁上的排放开口。分流构件与液体分配沟槽相关联。液体返回沟槽设置在基底上并与液体分配沟槽流体连通。液体供应沟槽设置在基底上并与液体分配沟槽流体连通。液体供应通道延伸穿过基底并与液体供应沟槽流体连通。液体返回通道延伸穿过基底并与液体返回沟槽流体连通。液体供应源提供从每个液体供应沟槽通过每个液体分配元件流向每个液体返回沟槽的液体。每个分流构件被选择性地启动,以将流过相关联的液体分配沟槽的一部分液体通过相关联的液体分配沟槽的排放开口分流,以分配液滴。
搜索关键词: 包括 液体 分配 元件 阵列 分配器
【主权项】:
一种液体分配器,包括:设置在基底上的液体分配元件的阵列,每个液体分配元件包括:设置在所述基底上的液体分配沟槽,所述液体分配沟槽包括设置在与所述基底相对的壁上的排放开口;与所述液体分配沟槽相关联的分流构件;设置在所述基底上并与所述液体分配沟槽流体连通的液体返回沟槽;设置在所述基底上并与所述液体分配沟槽流体连通的液体供应沟槽;延伸穿过所述基底并与所述液体供应沟槽流体连通的液体供应通道;延伸穿过所述基底并与所述液体返回沟槽流体连通的液体返回通道;液体供应源,其提供从每个液体供应沟槽通过每个液体分配元件流向每个液体返回沟槽的液体,每个分流构件被选择性地启动,以使流过相关联的液体分配沟槽的一部分液体通过相关联的液体分配沟槽的排放开口分流,以分配液滴。
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