[发明专利]热固化型聚有机硅氧烷组合物及其使用

摘要

本发明提供一种热固化型聚有机硅氧烷组合物，其含有：(A)由式(I)表示的含烯基的直链状聚有机硅氧烷；(B1)由式(II)表示的直链状聚有机氢硅氧烷；(B2)是环状聚有机氢硅氧烷，其包含Re2HSiO1/2单元(式中，Re表示氢原子或C1-C6烷基)以及SiO4/2单元，且在一分子中具有3个以上的键合于硅原子的氢原子；(C)铂系催化剂；以及(D)增粘剂；(B1)的氢原子的个数HB1与(B2)的氢原子的个数HB2之和的个数(HB1+HB2)相对于(A)的烯基的个数ViA之比为0.2～1.0，HB1相对于HB1+HB2而言为0.5～0.8。

主权项

1.一种热固化型聚有机硅氧烷组合物，其含有A：由式(I)表示的含烯基的直链状聚有机硅氧烷，式(I)中，R^a独立地为C₂-C₆烯基，R^b独立地为C₁-C₆烷基或苯基，n1为使A的23℃时的粘度达到2000cP以下的数值；B1：由式(II)表示的直链状聚有机氢硅氧烷，式(II)中，R^c为氢原子，R^d独立地为C₁-C₆烷基或苯基，n2为使B的23℃时的粘度达到0.1～300cP的数值；B2：环状聚有机氢硅氧烷，其包含R^e₂HSiO_1/2单元以及SiO_4/2单元，且在一分子中具有3个以上的键合于硅原子的氢原子，式中，R^e表示氢原子或C₁-C₆烷基；C：铂系催化剂；以及D：增粘剂；其中，B1的氢原子的个数H_B1与B2的氢原子的个数H_B2之和的个数即H_B1+H_B2相对于A的烯基的个数Vi_A之比为0.2～1.0，H_B1相对于H_B1+H_B2而言为0.5～0.8。