[发明专利]纳米孔和纳米流体器件中尺寸的反馈控制有效
| 申请号： | 201180052447.8 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103189305A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | P·S·瓦格纳;S·哈雷尔;S·罗斯纳格尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 于静;张亚非 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过使用反馈系统，以受控方式闭合或打开诸如纳米沟道和纳米孔的纳米流体通路。在存在电解质的通路内生长或去除氧化物层，直到通路达到选定尺寸或者通路被闭合。在制造期间测量纳米流体通路的尺寸变化。流过通路的离子电流水平可被用来确定通路尺寸。可通过对元件之间的流体通路的选择性氧化而控制流过流体元件的阵列的流体流。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 流体 器件 尺寸 反馈 控制 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：提供纳米流体器件，所述纳米流体器件包括纳米流体通路以及在所述纳米流体通路内的电解质，所述纳米流体通路具有导电表面；以及对所述导电表面施加电压以电化学地改变所述纳米流体通路的尺寸。
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