[发明专利]热压接头、安装装置、安装方法及接合体有效
| 申请号： | 201180052534.3 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN103168349A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 田中芳人 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/32;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 缓和对安装部附近的构成部件的热冲击。在经由热固化性的粘接剂层（23）通过对安装部件（18）、（21）进行热加压将安装部件（18）、（21）连接至安装部（20）、（22）的热压接头（3）中，热压接头（3）具有珀尔帖元件（5），在对安装部件（18）、（21）进行热加压时，珀尔帖元件（5）将与设置于安装部（20）、（22）附近的其他构成部件（15）对峙的面一侧作为冷却部（6）。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 接头 安装 装置 方法 接合 | ||
【主权项】：
一种热压接头，经由热固化性的粘接剂层通过对安装部件进行热加压将所述安装部件连接至安装部，其中，所述热压接头具有珀尔帖元件，在对所述安装部件进行热加压时，所述珀尔帖元件将与设置于所述安装部附近的其他构成部件对峙的面一侧作为冷却部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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