[发明专利]用于制作至少一个集成电路组件的互连或重定向线路的方法

摘要

本发明涉及用于制作集成电路组件1的互连线路(3)的过程，所述过程包括下列步骤：将至少一个芯片(2)固定或者部分封装到载板(4)上，使得芯片的有源侧(8)朝外部定向，所述集成电路组件具有放置在芯片的有源侧上的电接触垫(5a、5b、15a、15b)；直接制作有源区上的绝缘层(6、16)而没有覆盖接触垫；以及制作至少部分在所述绝缘层之上从接触垫(5)一直延伸到位于载板上的外部点(p)的导电重定向/互连线路(3)，绝缘层(16、26)包括形成从芯片的有源区的一个边缘(20、40)一直延伸到载板的表面(S)的桥的至少一部分。该过程的特征在于，所述外部点位于载板上，以及通过留下桥，导电重定向或互连轨线(3)一直延伸到载板上的所述点。本发明还涉及相应的组件。

主权项

一种用于制作集成电路组件1上的互连线路(3)的方法，所述方法包括下列步骤：‑将至少一个芯片(2)固定或部分覆盖在载板(4)上，以使得提供朝外部定向的所述芯片的有源面(8)，所述集成电路组件具有设置在所述芯片的有源面上的电接触垫(5a，5b，15a，15b)，‑直接  在所述有源表面上制作绝缘层(6，16)而没有覆盖所述接触垫或者可用于组件的应用的至少那些接触垫，所述绝缘层(16，26)包括构成从所述芯片的所述有源表面的一个边缘(20，40)一直延伸到所述载板的所述表面(S)的桥的至少一部分，‑制作至少部分在所述绝缘层之上从所述接触垫(5a，5b，15a，15b)一直延伸到外部点(p)的导电重定向或互连轨线(3)，其特征在于，所述导电重定向或互连轨线(3)一直延伸到所述载板上设置的所述点，从而留下所述桥。