[发明专利]熔体脱挥发分挤出方法有效
申请号: | 201180052724.5 | 申请日: | 2011-10-12 |
公开(公告)号: | CN103189176A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 金应圭;D·A·博杜安;M·A·巴杰 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | B29C47/76 | 分类号: | B29C47/76;C08L23/16;B29K7/00;B29K9/06;B29K21/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 在脱挥发分挤出机中,将含有可聚合的碳-碳不饱和度和/或脂族结合卤素的热敏聚合物脱挥发分。所述热敏聚合物与第二聚合物掺合,所述第二聚合物不含可聚合的碳-碳不饱和度或超过5重量%脂族结合卤素,并且分子量为25,000至175,000。所述掺合物然后在挤出机中脱挥发分,以产生脱挥发分的聚合物掺合物。这种方法将所述热敏聚合物的热降解降到最低。 | ||
搜索关键词: | 熔体脱 挥发 挤出 方法 | ||
【主权项】:
一种熔体脱挥发分挤出方法,所述方法包括a)向脱挥发分挤出机中供给热增塑聚合物混合物,其包括组分1):至少一种含有可聚合的碳‑碳不饱和度、至少10重量%的脂族结合卤素或二者的第一热塑性聚合物;组分2):至少一种第二热塑性有机聚合物,它与组分1)在其相对存在量下相容,其中所述第二有机聚合物基本上没有可聚合的碳‑碳不饱和度,包含低于5重量%的卤素,并且通过GPC相对于聚苯乙烯标准品测量的重均分子量为约25,000至约175,000;和组分3):基于聚合物混合物的总重量,1‑60重量%的至少一种挥发性化合物;同时温度在超过所述至少一种挥发性化合物的沸点温度下;b)将所述脱挥发分挤出机中所述热增塑聚合物混合物分离成含有不超过3,000ppm的挥发性化合物的脱挥发分的、热增塑聚合物掺合物和含有所述至少一种挥发性化合物的分离汽相;和c)将所述汽相通过所述脱挥发分挤出机机筒中的至少一个排气口排出,而所述脱挥发分的聚合物掺合物通过所述排气口下游的出口从所述脱挥发分挤出机中排出,其中:A)从所述挤出机出口排出的所述脱挥发分的聚合物掺合物通过毛细管流变仪测量,在180℃时的熔体剪切粘度在100s‑1的剪切速率下不大于500Pa·s,并且在1000s‑1的剪切速率下不大于300Pa·s;并且B)在步骤a)、b)和c)期间,所述聚合物混合物和所述脱挥发分的聚合物掺合物保持在比所述第一热塑性聚合物的玻璃化转变温度高不大于100℃的温度下。
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