[发明专利]灯有效
| 申请号： | 201180052866.1 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN103189681A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 田村哲志;高桥健治;富吉泰成;松井伸幸;作本真也;桥本智成 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王成坤;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 灯（7）具备：发光模块（24），在基板（72）安装有LED（74）而成；筒状的散热器（46），将LED（74）的发光时的热散热；灯头（20），设置于散热器（46）的一端侧；载置部件（44），在表面搭载发光模块（24）；以及电路单元（26），容纳在散热器（46）内，并且经由灯头（20）接受电力，使LED（74）发光；该灯（7）构成为，载置部件（44）与散热器（46）接触，从而将发光时的热传递至散热器（46）；电路单元（26）由电路基板（110）和安装于电路基板（110）的多个电子零件（112、114、116）等构成，多个电子零件的至少1个电子零件（116）经由热传导部件（154、156）与载置部件（44）热接合。 | ||
| 搜索关键词： | 灯 | ||
【主权项】：
一种灯，其特征在于，具备：发光模块，在基板上安装有发光元件；筒状的散热器，将所述发光元件的发光时的热散热；灯头，设置于所述散热器的一端侧；载置部件，在表面搭载所述发光模块；以及电路单元，容纳在所述散热器内，并且经由所述灯头接受电力，使所述发光元件发光；所述灯构成为，所述载置部件与所述散热器接触，从而将所述发光时的热传递至所述散热器，所述电路单元由电路基板和安装于所述电路基板的多个电子零件构成，所述电路基板或所述多个电子零件的至少1个经由热传导部件与所述载置部件热接合。
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