[发明专利]使用背面接近的集成电路芯片定制有效
| 申请号： | 201180053068.0 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103189973A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·W·佩里;时群·萨姆·顾 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/48;H01L23/525;G11C17/16;G11C13/00;G11C11/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 揭示了一种集成电路、一种用于制造集成电路产品的方法，以及用于定制集成电路的方法。在衬底的正面上形成集成电路元件，包含可编程元件，例如熔丝、PROM、RRAM、MRAM等。从衬底的正面到衬底的背面贯穿衬底形成通孔以建立从所述背面到所述可编程元件中的至少一些的传导路径。从所述背面对所述通孔中的至少一些施加编程刺激以对所述正面可编程元件中的至少一些进行编程。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 背面 接近 集成电路 芯片 定制 | ||
【主权项】：
一种集成电路，其包括：衬底，其具有正面和背面；在所述正面上的可编程元件；以及在所述衬底中的接触所述可编程元件的通孔，其中所述可编程元件可通过从所述衬底背面选择性地施加到所述通孔的编程刺激来进行编程。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180053068.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子零部件元件收纳用封装
- 下一篇：光学记录介质
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
