[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201180053072.7 | 申请日： | 2011-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN103201829A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 小内伸久;茂木昌巳 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L23/40;H01L25/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种电路装置及其制造方法，抑制焊料的缩痕的产生以提高焊料结合部的连接可靠性。在本方式的电路装置的制造方法中，首先，在焊盘18A的上表面形成多个分开的焊料19，并且固定安装片状部件14B和晶体管14C。接着，使用注射器30向焊盘18A的上表面供给焊膏31，在该焊膏31的上部载置散热件14D，通过回流工序熔化该焊膏31。在本发明中，因为在焊盘18A的上表面离散地配置焊料19，所以焊料19产生缩痕的可能性较小。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路装置，其特征在于，包括：基板、形成于所述基板的上表面的焊盘、经由焊料固定安装于所述焊盘的电路元件，在所述焊料与所述焊盘的界面形成有由构成二者的金属间化合物形成的合金层，所述合金层包括第一合金层及比所述第一合金层厚的第二合金层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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