[发明专利]高密度多芯片LED器件有效
| 申请号： | 201180053323.1 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN103189981A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | P·S·安德鲁斯;R·洛萨多;M·P·劳纳;D·T·埃默森;A·C·阿拜尔;J·C·布里特 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 介绍了高密度多芯片LED器件(600，700，800，900，1100，1200)。本发明的实施例提供了相对高效和紧凑尺寸光输出的高密度多芯片LED器件(600，700，800，900，1100，1200)。LED器件(600，700，800，900，1100，1200)包括多个互连的LED芯片(610，612，702，712，802，812，910，911，912，913，1120，1121，1221，1240)和光学元件例如透镜（1150）。LED芯片(602，612，702，712，802，812，910，911，912，913，1120，1121，1221，1240)可以被布置为两组，其中每组中的LED芯片并联连接，而各组串联连接。在一些实施例中，LED器件(600，700，800，900，1100，1200)包括可由陶瓷材料制成的基座(500，1000)。线接合(614,616,618,620,716,718,720,814,816,820,914,916,917,918,920,921,1122,1123,1125,1126,1221,1240,1242,1244)可以连接至LED芯片(610，612，702，712，802，812，910，911，912，913，1120，1121，1221，1240)，以使所有线接合都设置在LED芯片组的外部以最小化光吸收。 | ||
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【主权项】：
一种LED器件，包括：多个互连的LED芯片；以及光学元件，被设置为影响来自LED芯片的光；其中所述光学元件的直径小于12mm，同时维持任何LED芯片与光学元件的边缘之间的间隙，以使得所述间隙为多个互连LED芯片宽度的大约0.2到0.8倍。
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