[发明专利]用于硅太阳能电池的铜胶金属化

摘要

本发明的实施例提供太阳能电池上的铜触点结构，所述铜触点结构使用铜金属化胶(copper metallization paste)和/或铜墨(copper ink)形成。在一个实施例中，所述铜金属化胶包括有机基质、有机基质内的玻璃料(glass frit)及有机基质内的金属粉末，所述金属粉末包含封胶含铜粒子(encapsulated copper-containing particle)。所述封胶含铜粒子进一步包括含铜粒子及至少一个涂层，所述至少一个涂层围绕所述含铜粒子。在另一实施例中，太阳能电池包括基板上的前触点结构，所述基板包含掺杂半导体材料。所述前触点结构包括铜层，所述铜层包含烧结的封胶含铜粒子，其中所述封胶含铜粒子中的至少一些包括含铜粒子及至少一个涂层，所述至少一个涂层围绕所述含铜粒子。

主权项

一种用于在太阳能电池上形成触点结构的方法，所述方法包括以下步骤：将铜金属化胶沉积于基板上，所述基板包括掺杂半导体材料；以及对所述铜金属化胶加热，以形成铜层，其中所述铜金属化胶包括：有机基质；玻璃料，所述玻璃料在所述有机基质内；以及金属粉末，所述金属粉末在所述有机基质内，所述金属粉末包括封胶含铜粒子，其中所述封胶含铜粒子中的至少一些进一步包括：含铜粒子；以及至少一个涂层，所述至少一个涂层围绕所述含铜粒子，其中所述涂层选自由以下组成的群组：镍(Ni)；锌(Zn)；镍(Ni)，及钛(Ti)、氮化钛(TiN)、钨(W)、钛钨(TiW)、掺钨钴(Co:W)、钴(Co)、铬(Cr)、钼(Mo)、钽(Ta)、过渡金属氮化物、过渡金属硅化物合金、上述材料的合金或上述材料的组合物中的至少一者；锌(Zn)，及镍(Ni)、钛(Ti)、氮化钛(TiN)、钨(W)、钛钨(TiW)、掺钨钴(Co:W)、钴(Co)、铬(Cr)、钼(Mo)、钽(Ta)、过渡金属氮化物及过渡金属硅化物合金、上述材料的合金或上述材料的组合物中的至少一者；以及银(Ag)，及镍(Ni)、钛(Ti)、氮化钛(TiN)、钨(W)、钛钨(TiW)、掺钨钴(Co:W)、钴(Co)、铬(Cr)、钼(Mo)、钽(Ta)、过渡金属氮化物、过渡金属硅化物合金、上述材料的合金或上述材料的组合物中的至少一者。