[发明专利]绝缘基板用包覆材料有效
| 申请号： | 201180053788.7 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103210488A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 大泷笃史;大山茂 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;B32B15/01;B32B15/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种包覆材料（1A），其具备：由Ni或Ni合金形成的Ni层（4）；在Ni层（4）的一侧配置的由Ti或Ti合金形成的Ti层（6）；和在Ti层（6）的与Ni层（4）配置侧相反的一侧配置的由Al或Al合金形成的第一Al层（7）。Ni层（4）与Ti层（6）通过包覆轧制而接合。在Ni层（4）与Ti层（6）之间介有Ni层（4）的构成元素的至少Ni与Ti层（6）的构成元素的至少Ti合金化而生成的Ni-Ti系超弹性合金层（5）。Ti层（6）与第一Al层（7）相互相邻并通过包覆轧制而接合。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 基板用包覆 材料 | ||
【主权项】：
一种绝缘基板用包覆材料，其特征在于，表面被接合半导体元件的由Ni或Ni合金形成的Ni层与在所述Ni层的一侧配置的由Ti或Ti合金形成的Ti层通过包覆轧制而接合，并且，在所述Ni层与所述Ti层之间介有Ni‑Ti系超弹性合金层，所述Ni‑Ti系超弹性合金层是所述Ni层的构成元素的至少Ni与所述Ti层的构成元素的至少Ti合金化而生成的，所述Ti层与在所述Ti层的与所述Ni层配置侧相反的一侧配置的由Al或Al合金形成的第一Al层相互相邻并通过包覆轧制而接合。
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