[发明专利]创建场效应晶体管器件中的各向异性扩散结有效
申请号: | 201180054201.4 | 申请日: | 2011-11-09 |
公开(公告)号: | CN103201832A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | B·格林;梁擎擎;J·B·约翰逊;E·玛西朱斯基 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12;H01L21/265 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅;张臻贤 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于形成晶体管器件的方法,包括在绝缘体上半导体衬底中注入扩散抑制种类物,该绝缘体上半导体衬底包括大块衬底、隐埋绝缘体层、以及绝缘体上半导体层,绝缘体上半导体层具有在其上形成的一个或多个栅极结构使得扩散抑制种类物被设置在绝缘体上半导体层的与沟道区相对应的部分中,并且被设置在隐埋绝缘体层的与源极和漏极区相对应的部分中。在源极和漏极区中引入晶体管掺杂剂种类物。执行退火以便在基本垂直的方向上扩散晶体管掺杂剂种类物而同时基本防止晶体管掺杂剂种类物横向扩散到沟道区中。 | ||
搜索关键词: | 创建 场效应 晶体管 器件 中的 各向异性 扩散 | ||
【主权项】:
一种用于形成晶体管器件的方法,所述方法包括:在绝缘体上半导体衬底中注入扩散抑制种类物,其中所述绝缘体上半导体衬底包括大块衬底、隐埋绝缘体层、以及绝缘体上半导体层,所述绝缘体上半导体层具有在其上形成的一个或多个栅极结构使得所述扩散抑制种类物被设置在所述绝缘体上半导体层的与沟道区相对应的部分中,并且被设置在所述隐埋绝缘体层的与源极和漏极区相对应的部分中;在所述源极和漏极区中引入晶体管掺杂剂种类物;以及执行退火以便在基本垂直的方向上扩散所述晶体管掺杂剂种类物而同时基本防止所述晶体管掺杂剂种类物横向扩散到所述沟道区中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180054201.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:太阳能电池设备及其制造方法
- 下一篇:金属板低电阻芯片电阻器的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造