[发明专利]用于连接腔室部件的附着材料有效
| 申请号： | 201180054325.2 | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103201823B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | J·Y·孙;S·班达 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供一种稳固的接合材料，所述接合材料适合用于连接半导体处理腔室部件。其他实施例提供使用具有期望特性的附着材料所连接的半导体处理腔室部件。在一个实施例中，适合用于连接半导体腔室部件的附着材料包括具有低于300psi的杨氏模量的附着材料。另一实施例中，半导体腔室部件包括第一表面与附着材料，所述第一表面配置成邻接第二表面，而所述附着材料耦接第一表面与第二表面，其中所述附着材料具有低于300psi的杨氏模量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接腔 部件 附着 材料 | ||
【主权项】：
一种适合用于连接多个半导体腔室部件的附着材料，包括：附着材料，所述附着材料具有低于300psi的杨氏模量和低于2MPa的热应力，其中所述附着材料由基于丙烯酸与硅酮的化合物制成，其中所述附着材料为包括多个通孔的穿孔片料，所述通孔为栅格状、圆形阵列、或辐射状图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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