[发明专利]半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管无效
| 申请号： | 201180054591.5 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103282320A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 桥本幸市;近藤久美子 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/093 | 分类号： | C03C3/093;C03C3/089;C03C3/091;H01L23/08;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;朱弋 |
| 地址： | 日本滋贺*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及能够在低温下封装半导体元件、且耐酸性优异的半导体封装用无铅玻璃和半导体封装用外套管，其特征在于，作为玻璃组成，以摩尔%计含有SiO2 46～60%、Al2O3 0～6%、B2O3 13～30%、MgO 0～10%、CaO 0～10%、ZnO 0～20%、Li2O 9～25%、Na2O 0～15%、K2O 0～7%、TiO2 0～8%，且以摩尔比计Li2O/（Li2O+Na2O+K2O）在0.48～1.00的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 铅玻璃 外套 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用无铅玻璃，其特征在于，作为玻璃组成，以摩尔%计含有SiO246～60%、Al2O30～6%、B2O313～30%、MgO0～10%、CaO0～10%、ZnO0～20%、Li2O9～25%、Na2O0～15、K2O0～7%、TiO20～8%，且以摩尔比计Li2O/（Li2O+Na2O+K2O）在0.48～1.00的范围。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气硝子株式会社，未经日本电气硝子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180054591.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通过发酵产生乙醇和乙烯的方法
- 下一篇：比赛用球及其制造方法
