[发明专利]热固化型有机硅树脂组合物、含有有机硅树脂的结构体、光半导体元件密封体及硅烷醇缩合催化剂有效
| 申请号： | 201180055154.5 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103221486A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 武井吉仁;石川和宪;斋木丈章 | 申请（专利权）人： | 横滨橡胶株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08G77/08;C08K3/10;C08K5/3477;C08K5/54;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供热固化性优异的含有镧系元素化合物的热固化型有机硅树脂组合物。本发明的热固化型有机硅树脂组合物含有：具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷(A)、具有烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物(B)、镧系元素化合物(C)和锌化合物(D)，上述硅烷化合物(B)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)100质量份为0.5～2000质量份，上述镧系元素化合物(C)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.0001～1质量份，上述锌化合物(D)的含量是，相对于上述有机聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.01～5质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机 硅树脂 组合 含有 结构 半导体 元件 密封 硅烷 缩合 催化剂 | ||
【主权项】：
一种热固化型有机硅树脂组合物，其含有：具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷(A)、具有烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物(B)、镧系元素化合物(C)和锌化合物(D)，所述硅烷化合物(B)的含量是，相对于所述有机聚硅氧烷(A)100质量份为0.5～2000质量份，所述镧系元素化合物(C)的含量是，相对于所述有机聚硅氧烷(A)和所述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.0001～1质量份，所述锌化合物(D)的含量是，相对于所述有机聚硅氧烷(A)和所述硅烷化合物(B)的合计100质量份为0.01～5质量份。
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