[发明专利]薄膜晶体管基板、具有它的显示装置和薄膜晶体管基板的制造方法有效
申请号: | 201180055568.8 | 申请日: | 2011-11-10 |
公开(公告)号: | CN103222037A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 富安一秀;木村知洋 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G02F1/1368;G09F9/30;H01L29/786 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | TFT(20)包括:由氧化物半导体构成的半导体层(12sl);在半导体层(12sl)上相互分离地设置的源极电极(13sd)和漏极电极(13dd);覆盖源极电极(13sd)与漏极电极(13dd)之间的半导体层部分的栅极绝缘膜(15);和隔着栅极绝缘膜(15)与半导体层(12sl)重叠的栅极电极(18gd),其中,源极电极(13sd)与源极配线(13sl)形成为一体,栅极电极(18gd)与栅极配线(18gl)形成为一体,半导体层(12sl)还延伸至源极配线(13sl)的下层,源极配线(13sl)和源极电极(13sd)以及漏极电极(13dd)整体配置在半导体层(12sl)上。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 具有 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管基板,其特征在于:所述薄膜晶体管基板包括:基底基板;在所述基底基板上以相互平行地延伸的方式设置的多个源极配线;在与所述各源极配线交叉的方向上以相互平行地延伸的方式设置的多个栅极配线;和在所述各源极配线与所述各栅极配线的每个交叉部设置的薄膜晶体管和像素电极,所述各薄膜晶体管包括:由氧化物半导体构成的半导体层;在该半导体层上相互分离地设置的源极电极和漏极电极;覆盖这些源极电极与漏极电极之间的半导体层部分的栅极绝缘膜;和隔着该栅极绝缘膜与所述半导体层重叠的栅极电极,所述各源极电极与所对应的所述源极配线形成为一体,所述各栅极电极与所对应的所述栅极配线形成为一体,所述各半导体层还延伸至所对应的所述源极配线的下层,所述各源极配线和各源极电极以及各漏极电极整体配置在所述各半导体层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180055568.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造