[发明专利]用于通讯的多芯片模组、系统及方法有效

专利信息
申请号: 201180055609.3 申请日: 2011-07-12
公开(公告)号: CN103460656B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 艾弗伦·C·吴 申请(专利权)人: 吉林克斯公司
主分类号: H04L12/933 分类号: H04L12/933;H01L25/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,黄灿
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 兹揭示一多芯片模组(500)的一实施例。在该多芯片模组(500)的此实施例中,一收发器晶片(501)系具有多个收发器(511)。一纵横式交换器晶片(503)系具有至少一个纵横式交换器(513)。一协定逻辑区块晶片(502)系具有多个协定逻辑区块(512)。该收发器晶片(501),该纵横式交换器晶片(503)和该协定逻辑区块晶片(502)系一起被耦合至一中介层(510)。该中介层(510)系使该等收发(511)器和该等协定逻辑区块(512)彼此互连,且使该等协定逻辑区块(512)和该至少一个纵横式交换器(513)彼此互连。
搜索关键词: 用于 通讯 芯片 模组 系统 方法
【主权项】:
一种多芯片模组,其包括:第一收发器晶片,其具有第一收发器;第二收发器晶片,其具有第二收发器;纵横式交换器晶片,其具有至少一个纵横式交换器;第一协定逻辑区块晶片,其具有第一协定逻辑区块;第二协定逻辑区块晶片,其具有第二协定逻辑区块;以及中介层,其被耦合有该第一收发器晶片,该第二收发器晶片,该纵横式交换器晶片,该第一协定逻辑区块晶片和该第二协定逻辑区块晶片;其中该第一收发器晶片,该第二收发器晶片,该第一协定逻辑区块晶片,该第二协定逻辑区块晶片和该纵横式交换器晶片被安装于中介层之上;其中在该中介层上,该第二收发器晶片具有的方位与该第一收发器晶片具有的方位不同,且在该中介层上,该第二协定逻辑区块晶片具有的方位与该第一协定逻辑区块晶片具有的方位不同;且其中该中介层使该第一收发器和该第一协定逻辑区块彼此互连,使该第二收发器和第二协定逻辑区块彼此互连,且进一步使该第一协定逻辑区块和该至少一个纵横式交换器彼此互连,且进一步使该第二协定逻辑区块和该至少一个从横式交换器彼此互连。
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