[发明专利]使用热活性模具制造无支撑半导体材料物品的方法无效
| 申请号： | 201180056400.9 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103221587A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | S·波塔潘科;B·苏曼;田丽莉;A·尤森科 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B35/00 | 分类号： | C30B35/00;B28B1/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 姬利永 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及使用热活性模具制造无支撑半导体材料物品的方法，该热活性模具具有外表面温度T表面和核温度T核，其中T表面＞T核。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 活性 模具 制造 支撑 半导体材料 物品 方法 | ||
【主权项】：
一种制造无支撑半导体材料物品的方法，包括：提供具有外表面温度T表面和内核温度T核的模具，其中T表面＞T核；提供温度T熔融下的熔融半导体材料，其中T熔融＞T核；将所述模具浸入所述熔融半导体材料中达足以在所述模具的外表面上形成所述半导体材料的固体层的时间段；将所述具有半导体材料的固体层的模具从所述熔融半导体材料收回；以及使所述半导体材料的固体层与所述模具分离以形成无支撑的半导体材料物品。
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