[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种即使半导体元件反复在高温下动作而承受热循环的情况下也不易在密封树脂中产生龟裂、或者不易从基板引起剥离的可靠性高的半导体装置。具备：半导体元件基板（4），在绝缘基板（1）的一面形成了电极图案（2），在绝缘基板（1）的另一面形成了背面电极（3）；树脂制的应力缓和粘接层（8），在绝缘基板（1）的表面，覆盖未形成电极图案（2）或者背面电极（3）的部分的至少一部分；半导体元件（5、6），经由接合材料（7）固定到电极图案（2）的、与绝缘基板（1）相反一侧的面；以及密封树脂（12、120），覆盖该半导体元件（5、6）以及半导体元件基板（4），将应力缓和粘接层（8）的树脂的弹性率设为小于密封树脂（12、120）的弹性率。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件基板，在绝缘基板的一面形成了电极图案，以及在所述绝缘基板的另一面形成了背面电极；树脂制的应力缓和粘接层，在所述绝缘基板的表面，覆盖未形成所述电极图案或者所述背面电极的部分的至少一部分；半导体元件，经由接合材料固定到所述电极图案的、与所述绝缘基板相反一侧的面；以及第一密封树脂，覆盖该半导体元件以及所述半导体元件基板，所述应力缓和粘接层的树脂的弹性率比所述第一密封树脂的弹性率小。