[发明专利]应用在无芯基板工艺中的电解金或金钯表面终饰

摘要

描述了包括具有表面终饰的无芯基板的电子组件及其制造方法。一种方法包括在图案化光致抗蚀剂层的开口中的金属芯上电解电镀第一铜层。在开口中的第一铜层上电解电镀金层。在金层上形成电解电镀钯层。在钯层上电解电镀第二铜层。在电解电镀第二铜层之后，去除金属芯和第一铜层，其中保留无芯基板。并描述和提出了其它实施例。

主权项

一种方法，包括：提供金属芯，所述金属包括铜；在所述金属芯上形成图案化光致抗蚀剂层；在所述图案化光致抗蚀剂层的开口中的金属芯上电解电镀第一铜层；在所述开口中的所述第一铜层上电解电镀金层，使得所述第一铜层定位在所述金属芯与所述金层之间；在所述金层上电解电镀钯层，使得所述金层定位在所述第一铜层与所述钯层之间；在所述钯层上电解电镀第二铜层；其中，所述金层包括与所述第一铜层直接接触的第一表面和与所述钯层直接接触的第二表面；其中，所述钯层包括与所述金层直接接触的第一表面和与所述第二铜层直接接触的第二表面；以及在电解电镀所述第二铜层之后，去除所述金属芯和所述第一铜层，其中保留无芯基板。