[发明专利]接合体有效
| 申请号： | 201180056763.2 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103228393A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 石田友幸;森口秀树;中岛猛;久木野晓;万木伸一郎;榎并晃宏;冈村克己;松田裕介;佐野浩司;小林庆三;尾崎公洋 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23B27/18;B23B27/20;B23K1/19;B23K35/30;C22C9/06;C22C14/00;C22C19/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的接合体具有作为第一被接合材料（1）的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料（2）的cBN烧结体。该结合体的特征在于：所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）由接合材料（3）接合在一起，其中该接合材料（3）设置在所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）之间并且含有钛（Ti）；并且在所述第二被接合材料（2）和所述接合材料（3）之间的界面处形成厚度为10nm-300nm的氮化钛（TiN）化合物层。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 | ||
【主权项】：
一种接合体，其具有作为第一被接合材料（1）的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料（2）的cBN烧结体，其中：所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）由接合材料（3）接合在一起，其中该接合材料（3）设置在所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）之间并且含有钛（Ti）；并且在所述第二被接合材料（2）和所述接合材料（3）之间的界面处形成厚度为10nm‑300nm的氮化钛（TiN）化合物层。
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