[发明专利]用于LED灯的制造方法和相应的LED灯在审

专利信息
申请号: 201180057031.5 申请日: 2011-11-22
公开(公告)号: CN103228987A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 哈拉尔德·德利安;斯特凡·奥特泽恩;法比安·雷因格鲁贝尔;托马斯·施马赫特 申请(专利权)人: 欧司朗有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李慧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明公开了一种用于具有灯壳(1)和配备有LED的载体电路板(2)的LED灯的制造方法。载体电路板这样插入灯壳中,即灯壳的至少一个部分区域利用突出部(3)突出于载体电路板。突出部在插入后至少部分地这样变形,即将灯壳与载体电路板压在一起。
搜索关键词: 用于 led 制造 方法 相应
【主权项】:
一种用于LED灯的制造方法,其中所述LED灯具有灯壳(1),其特征在于,至少一个配备有LED的载体电路板(2)这样插入所述灯壳(1)中,即所述灯壳的至少一个部分区域利用突出部(3)突出于所述载体电路板,并且所述突出部(3)在插入后至少部分地这样变形,即将所述灯壳(1)和所述载体电路板(2)压在一起。
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