[发明专利]空调装置有效
申请号: | 201180057064.X | 申请日: | 2011-01-26 |
公开(公告)号: | CN103229004A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 森本裕之;山下浩司 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | F25B1/00 | 分类号: | F25B1/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明获得即使在采用低压时的制冷剂密度小的制冷剂时也能减小低压气体配管的直径的空调装置。该空调装置具有制冷剂循环回路(10)和过冷却机构(过冷却热交换器(4)、节流装置(5)和旁通回路(7))。在制冷剂循环回路(10)中,压缩机(1)、热源侧热交换器(3)、节流装置(20)和利用侧热交换器(21)通过配管连接,0℃时的饱和制冷剂气体密度为R410A制冷剂的35~65%的制冷剂在该制冷剂循环回路(10)内循环。过冷却机构,在制冷运转时,使从热源侧热交换器(3)送到节流装置(20)的高压液体制冷剂的液温为5℃以下。 | ||
搜索关键词: | 空调 装置 | ||
【主权项】:
一种空调装置,其特征在于,具有:制冷剂循环回路,用配管连接压缩机、热源侧热交换器、节流装置和利用侧热交换器,0℃时的饱和制冷剂气体密度为R410A制冷剂的35~65%的制冷剂在该制冷剂循环回路内循环;以及过冷却机构,在制冷运转时,使从上述热源侧热交换器送到上述节流装置的高压液体制冷剂的液温为5℃以下。
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