[发明专利]半导体材料固结和/或结晶系统的热交换器有效
| 申请号： | 201180057228.9 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103228823A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | E·皮昂;D·卡梅尔;N·库迪里耶 | 申请（专利权）人： | 原子能及能源替代委员会 |
| 主分类号： | C30B11/00 | 分类号： | C30B11/00;C30B29/06;H01L23/367;F28F3/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体材料固结和/或结晶系统的热交换器（1），其包括第一构件（2）和第二构件（3），第一构件和第二构件可相对于彼此移动，其特征在于，第一构件包括第一起伏部（21），第二构件包括第二起伏部（31），第一起伏部用于同第二起伏部相配合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 固结 结晶 系统 热交换器 | ||
【主权项】：
热交换器（1），尤其是半导体材料固结和/或结晶系统的热交换器，所述热交换器包括第一构件（2;2a;2b;2c;2d;2e;2f;2g;2h;2i;2j）和第二构件（3;3a;3b;3c;3d;3e;3f;3g;3h;3i;3j），所述第一构件和所述第二构件能相对于彼此移动，其特征在于，所述第一构件包括第一起伏部（21），所述第二构件包括第二起伏部（31），所述第一起伏部用于与所述第二起伏部相配合；并且，所述热交换器还包括移动元件（9），所述移动元件使所述第一构件相对于所述第二构件移动，允许控制交换的热通量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于原子能及能源替代委员会，未经原子能及能源替代委员会许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180057228.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
