[发明专利]用于生产硬盘基材的方法和硬盘基材有效
| 申请号： | 201180058545.2 | 申请日： | 2011-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN103238184A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 迎展彰 | 申请（专利权）人： | 东洋钢钣株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/84 | 分类号： | G11B5/84;C23C18/36 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 高瑜;郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了用于生产硬盘基材的方法以及这样的硬盘基材，所述方法能够获得具有通过无电NiP电镀的平滑表面且对酸腐蚀的抗性不会劣化的电镀层。所述方法用于生产本发明的硬盘基材，其中基材具有无电NiP电镀层。所述方法包括：第一电镀步骤，通过将基材浸没在包含具有平滑效果的添加剂的第一无电NiP电镀浴中以在所述基材的表面上形成无电NiP电镀层的下层，所述下层具有小于所述基材的表面的平均表面粗糙度的平均表面粗糙度；和第二电镀步骤，通过将在第一电镀步骤中形成有所述无电NiP电镀层的下层的基材浸没在第二无电NiP电镀浴中以形成无电NiP电镀层的上层，所述上层具有对酸腐蚀的抗性。由此，获得对酸腐蚀的抗性不会劣化的具有平滑表面的电镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 硬盘 基材 方法 | ||
【主权项】：
一种用于生产硬盘基材的方法，所述硬盘基材包括无电NiP电镀膜，所述方法包括以下步骤：第一电镀步骤，将基材浸没在包含具有平滑效果的添加剂的第一无电NiP电镀浴中以在所述基材的表面上形成所述无电NiP电镀膜的下层，所述下层具有小于所述表面的平均表面粗糙度的平均表面粗糙度；和第二电镀步骤，将在所述第一电镀步骤中在其上形成所述无电NiP电镀膜的所述下层的所述基材浸没在第二无电NiP电镀浴中以形成所述无电NiP电镀膜的上层，所述上层具有对酸溶液的耐腐蚀性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东洋钢钣株式会社，未经东洋钢钣株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180058545.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蚜虫报警信息素类似物的微乳剂及其制备方法
- 下一篇：一种电梯的门机结构
