[发明专利]烧结材料及使用该材料的附着方法在审
申请号: | 201180060085.7 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN103262172A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | O·卡萨列夫;B·思恩赫;莫斌;M·T·玛克兹;M·鲍瑞赫达 | 申请(专利权)人: | 阿尔发装配解决方案有限公司 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B1/22;H05K3/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 过晓东 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制,丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前,焊膏可以被印制到整个晶片的背面上,或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是焊接或者传输到晶片、芯片或者基片上的。后烧结步骤可以提高生产量。 | ||
搜索关键词: | 烧结 材料 使用 附着 方法 | ||
【主权项】:
1.一种烧结的薄层,其包括:柔性基片;脱模涂层,其被布置在所述的柔性基片上;以及干燥的烧结材料的层,所述的干燥的烧结的层位于所述的脱模涂层上且其具有的厚度是在5微米到300微米之间;其中所述的烧结材料在干燥之前包括:金属粉末,其具有d50的范围在0.001微米到10微米之间,所述的金属粉末占烧结材料总量的30wt%到95wt%;粘合剂,其具有的软化温度在50℃到170℃之间,所述的粘合剂占烧结材料总量的0.1wt%到5wt%;以及具有足以溶解至少所述粘合剂的溶剂;其中所述烧结材料的层以离散外形被应用在所述柔性基片上,所述的离散外形具有与使用所述薄层附着的部件的尺寸对应的几何外形。
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