[发明专利]能膨胀的乙烯基芳族聚合物有效
| 申请号： | 201180060937.2 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103261298A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | S.诺维;P.洛德菲尔;L.厄本奇克 | 申请（专利权）人： | 道达尔研究技术弗吕公司 |
| 主分类号： | C08J9/18 | 分类号： | C08J9/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 比利时*** | 国省代码： | 比利时;BE |
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| 摘要： | 本发明是能膨胀的乙烯基芳族聚合物，包括：a)乙烯基芳族聚合物的基质，b)相对于所述聚合物(a)计算的1-10重量%的包在该聚合物基质中的膨胀剂，c)相对于所述聚合物(a)计算的0.1-5重量%的均匀分布在该聚合物基质中的PiB(聚异丁烯)，d)相对于所述聚合物(a)计算的0-20重量%的均匀分布在该聚合物基质中的不同于PiB的一种或多种填料，其中，调节PiB的比例以使熔体流动指数(MFI)从初始指数增加到最终指数，例如用该最终指数的所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物制成的泡沫体的10%抗压强度与用该初始指数的所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物制成的泡沫体相比基本上相同或更高。本发明的能膨胀的乙烯基芳族聚合物以珠粒或粒料的形式制造。在一个实施方式中，该能膨胀的乙烯基芳族聚合物包括炭黑，其比例足以使由所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物获得的发泡材料具有约34mW/m°K或更低的热导率λ。 | ||
| 搜索关键词： | 膨胀 乙烯基 聚合物 | ||
【主权项】：
能膨胀的乙烯基芳族聚合物，包括：a)乙烯基芳族聚合物的基质，b)相对于所述聚合物(a)计算的1‑10重量%的包在该聚合物基质中的膨胀剂，c)相对于所述聚合物(a)计算的0.1‑5重量%的均匀分布在该聚合物基质中的PiB(聚异丁烯)，d)相对于所述聚合物(a)计算的0‑20重量%的均匀分布在该聚合物基质中的不同于PiB的一种或多种填料，其中，调节PiB的比例以使熔体流动指数(MFI)从初始指数增加到最终指数，例如用该最终指数的所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物制成的泡沫体的10%抗压强度与用该初始指数的所述能膨胀的乙烯基芳族聚合物制成的泡沫体相比基本上相同或更高。
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