[发明专利]搬运机器人、其基板搬运方法、以及基板搬运中转装置有效
| 申请号： | 201180061020.4 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN103250238A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 后藤博彦 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J9/06;B65G49/07 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲 |
| 地址： | 日本兵库*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 搬运机器人（50）具备：具有分别保持基板（6）的两个刀片（55、56）的第一手部及第二手部（52、53）；和具有转动单元（57）、第一进退单元（58）、第二进退单元（59）、及升降单元（60）的移动装置，通过该移动装置可以使第一手部及第二手部（52、53）分别移动至载置有基板（6）的基板搬运中转装置（25）及四个处理腔室（23）中。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 机器人 方法 以及 中转 装置 | ||
【主权项】：
一种搬运机器人，具备：具有用于分别保持基板的多个保持部的第一手部；具有用于分别保持基板的多个保持部的第二手部；和使所述第一手部及所述第二手部分别移动至放置有所述基板的待机位置及彼此不同的多个搬运位置的移动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
