[发明专利]热塑性聚烯烃共聚物层压膜、层压结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201180061533.5 申请日: 2011-11-08
公开(公告)号: CN103282198A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: J·D·韦弗;S·吴;J·杜雷;W·J·哈里斯;C·D·李 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限公司
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;B32B27/32;B32B17/06;C08F255/00;C08F255/02;C08L23/08;C08L51/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 朱黎明
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本文公开了含烷氧基硅烷基团和用于烷氧基硅烷基团交联的催化剂的聚烯烃共聚物膜;其中所述交联催化剂是具有较高熔点的路易斯或布郎斯台德酸或碱化合物,并且因此基本上仅在层压温度下引发交联,优选在等于或大于至少50℃的条件下。另外,还公开了这样的膜,其中(i)含有烷氧基硅烷基团的一层或多层包含所述交联催化剂,所述层包括表面层;或者(ii)含有烷氧基硅烷基团的层不包含交联催化剂并且具有一层表面层,该表面层与含有所述交联催化剂的热塑性聚烯烃共聚物层粘附接触;或者(iii)存在层(i)和层(ii)的组合。还公开了层压的玻璃结构以及其使用此类膜的制备方法。所公开的层压结构包括安全玻璃和光伏模块。
搜索关键词: 塑性 烯烃 共聚物 层压 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种层压膜,其包括:(a)面部表面层,该层包含含烷氧基硅烷的热塑性聚烯烃共聚物,以及(b)用于交联所述烷氧基硅烷基团的催化剂,所述催化剂基本由路易斯或布郎斯台德酸或碱化合物组成,所述路易斯或布郎斯台德酸或碱化合物的熔点高于通常膜处理、运输和存储的最高环境温度并且比膜层的层压温度至少低约5℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术有限公司,未经陶氏环球技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180061533.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top