[发明专利]高数据传输速率用的插接连接器有效

专利信息
申请号: 201180061644.6 申请日: 2011-10-19
公开(公告)号: CN103262353A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: M·林德坎普 申请(专利权)人: 浩亭电子有限公司
主分类号: H01R13/50 分类号: H01R13/50;H01R13/627;H01R13/66
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 俞海舟
地址: 德国埃斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 为了数据中心的高速插接连接,本发明提出一种所谓的QSFP-插接连接器,该插接连接器具有整体式的金属外壳,并在此外壳中构成整体式的联锁装置,该联锁装置可以利用一个附接在其上的去联锁接片而从一个相应地设计配置的笼式对应插头上松开。联锁装置可以利用一个棱形导件可沿轴向移动地安置在外壳侧壁上的相应设计的凹槽中。在此为了在以铜为基的双轴向电缆连接的情况下实现直接插入,设置电路板,该电路板在外壳内与安置在其中的电导体相连接。在此,为了在沿轴向定位的凹槽中连接到电路板上,这些电导体利用一个电缆保持机构利用包住它们的固定夹子保持在这些凹槽内。
搜索关键词: 数据传输 速率 插接 连接器
【主权项】:
一种插接连接器,包含:一个外壳,该外壳包含一个联锁装置、一个用于电缆的电缆连接侧和一个插入侧;一个设置在外壳中的电路板,以用于与具有电触点的对应插头直接触点接通,其特征在于:在整体式的外壳(10)中设置整体式的保持框架(20)和整体式的联锁装置(30),该联锁装置具有附接在其上的去联锁接片(40),并且联锁装置(30)能够借助于棱形导件(35)在狭槽(15)中与外壳(10)的对置的各侧壁(13)齐平地且在两侧沿轴向可移动地被引导。
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